La macchina HTCC (ceramica co-filata ad alta temperatura) si riferisce a ceramiche sinterizzate a temperature superiori a 1.000 ° C, in genere usando materiali come allumina o nitruro di alluminio, con temperature di fuoco generalmente sopra 1.500 ° C. Queste ceramiche sono co-pagate con metalli ad alto punto di fusione (ad es. Tungsteno o molibdeno) in forni ad alta temperatura.
LTCC (ceramica co-filata a bassa temperatura) Macchina, d'altra parte, incorpora la polvere di vetro nella sospensione della ceramica per introdurre una fase di vetro, consentendo la sinterizzazione a temperature inferiori a 950 ° C. Questo processo consente l'integrazione di fori, elettrodi a film spesso, interconnessioni e componenti passivi in una struttura multistrato durante un singolo incendio a bassa temperatura.
Yisenrong Technology Co., Ltd., situato nella zona di libero scambio di Xiamen, in Cina, sfrutta i suoi punti di forza tecnologici per costruire una catena di approvvigionamento di apparecchiature a semiconduttore completa che integra la R&S, la progettazione e la produzione. L'attrezzatura HTCC intelligente di Yisenrong, tra cui la macchina da stampa automatica HTCC, la macchina per appiattimento HTCC e la macchina da stampa automatica integrata con telaio HTCC-sono prodotti più venduti. Queste soluzioni non solo offrono alta efficienza, produttività e funzionalità, ma aiutano anche i clienti a ottenere vantaggi in termini di costi e un maggiore valore economico nell'attuale panorama economico.
Oportunies per la macchina HTCC:
· Espansione della domanda di mercato resistente
· Innovazione technologica e scoperte di processo
· Policy Support and Industry Chain Synergy
Chellenges per la macchina HTCC:
· barriere technologiche e pressioni di investimento in R&S
· Cost pressioni e concorrenza sul mercato intensificata
· requisiti di ambientale e sostenibilità
Tendenze di Future:
· Integregent e automatizzato Produzione: integrazione di controllo di qualità basato sull'IA e tecnologie gemelle digitali.
· Integrazione del dominio incristato: uso complementare di tecnologie HTCC e LTCC (ad es. Processi di co-finanziamento ibridi) per espandersi in campi emergenti come elettronica medica e comunicazioni ottiche.
· GRANDATURAZIONE : Sviluppo di materiali compatibili con co-alimentazione a bassa temperatura (ad es. Pasta d'argento che sostituisce la pasta di tungsteno) per ridurre il consumo di energia e l'inquinamento.
