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Quali sono le caratteristiche e i vantaggi della tecnologia LTCC?

Il processo principale diLTCCLa tecnologia è la seguente: in primo luogo, la polvere ceramica, la polvere di vetro e i leganti organici vengono miscelati e quindi elaborati in nastri ceramici verdi con spessore preciso e struttura densa attraverso la fusione a nastro, l'asciugatura e altri processi. Successivamente, i modelli di circuito richiesti sono fabbricati sui nastri in ceramica verde utilizzando tecnologie come la perforazione laser, la malta di micro-buco e la stampa in pasta di conduttore di precisione. Successivamente, i nastri in ceramica verde più trasformati vengono laminati e integrati e sinterizzati in un ambiente a bassa temperatura inferiore a 900 ° C. Infine, possono essere prodotti dispositivi di chip; Può anche incorporare più componenti passivi per formare un singolo substrato a circuito multistrato tridimensionale; Inoltre, ICS e dispositivi attivi possono essere montati sulla sua superficie per creare moduli funzionali integrati passivi/attivi. Questa tecnologia può promuovere ulteriormente la miniaturizzazione e l'alta densificazione dei circuiti ed è particolarmente adatta alla produzione di componenti nel campo della comunicazione ad alta frequenza.

                                                                                                                    Processo di produzione LTCC

In termini di applicazione del materiale, LTCC utilizza vetro o ceramica come strato dielettrico del circuito e adotta metalli con eccellente conducibilità come Au, AG e PD/AG come elettrodi interni ed esterni e materiali di cablaggio.

I vantaggi significativi diLTCCLa tecnologia si riflette nei seguenti aspetti:

1. Temperatura di sinterizzazione bassa: la temperatura di sinterizzazione dei materiali LTCC generalmente non supera i 900 ° C. Questa caratteristica riduce la difficoltà del processo, non solo facilitando la produzione su larga scala, ma risparmia anche un'energia efficace.

2. Costante dielettrica regolabile: la costante dielettrica dei suoi materiali può essere regolata flessibile nell'intervallo da 2 a 20.000, che può soddisfare i requisiti di progettazione dei diversi circuiti e migliorare notevolmente la flessibilità del design del circuito.

3. Eccellenti prestazioni ad alta frequenza: il materiale ceramico stesso ha eccellenti caratteristiche ad alta frequenza e ad alta Q e la frequenza operativa può essere alta come diverse decine di GHz, adattandosi completamente a scenari ad alta frequenza.

4. Prestazioni superiori del conduttore: l'uso di metalli con alta conducibilità come AG e Cu come materiali di conduttore aiuta a migliorare il fattore di qualità del sistema di circuiti.

5. Buona stabilità della temperatura: ha caratteristiche di temperatura favorevoli, come il piccolo coefficiente di espansione termica e il coefficiente di temperatura a bassa temperatura della costante dielettrica, che può adattarsi agli ambienti con fluttuazioni di temperatura.

6. Adattabilità ambientale forte: può resistere a grandi correnti e condizioni ad alta temperatura e la sua conducibilità termica è migliore di quella dei normali substrati del circuito PCB, che possono estendere la durata del circuito e migliorare l'affidabilità.

7. alta densità di cablaggio: può produrre circuiti a struttura a linea sottile con una larghezza di linea inferiore a 50 μm. Aumentando la densità del cablaggio, riduce il numero di connessioni di piombo e giunti di saldatura, migliorando ulteriormente l'affidabilità del circuito.

8. Elevato livello di integrazione: può produrre substrati sottostanti con un gran numero di strati e vari componenti passivi possono essere incorporati all'interno, il che può migliorare significativamente il livello di integrazione dell'imballaggio e realizzare la multifunzionalità dei moduli.

9. Resistenza ad ambienti difficili: ha caratteristiche come la resistenza ad alta temperatura e può funzionare stabilmente in ambienti difficili.

10. Controllabilità ad alta produzione: il processo di produzione non continuo consente l'ispezione di qualità nella fase del substrato verde, che favorisce il miglioramento della resa e la riduzione dei costi di produzione.

Al momento, i prodotti LTCC sono stati ampiamente utilizzati in molti campi come telefoni cellulari 5G, terminali intelligenti, dispositivi WiFi6, stazioni base 5G, auricolari TWS e orologi intelligenti. Con il continuo sviluppo di tecnologie di comunicazione 5G/6G, la domanda di miniaturizzazione, alta frequenza, integrazione e multifunzionalità dei dispositivi sta diventando sempre più urgente e l'importanza della tecnologia LTCC sta diventando sempre più importante.



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